密封工艺有哪些，不同的密封工艺有什么不一样呢？下面禾盈小编对常见几种密封工艺的对比，帮助大家了解。
密封垫圈产品被广泛使用在汽车以及电子电气部产品中，起到密封润滑油、机油、水等各种化学品的作用。通常垫圈有固态垫圈和液态垫圈之分，二者是截然不同的两种密封机理。 
    
  1. 固态垫圈 
  固态垫圈工艺，是指将已预先按工件形状成型的固态垫圈嵌入，进行组装。以往采用的O型圈、垫片等都属于固态垫圈，按材料分为塑料垫圈、金属垫圈，一般而言，塑料垫圈的密封性更好。 
    
  2.液态垫片 
  2.1 FIPG工艺 
  FIPG（Formed In Place Gasket)，是指在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化，工艺流程为：点胶>装配>固化。
    
  由于 FIPG 为液态，对于结合面的凹凸具有充填的效果。下图所示为 FIPG 与结合面进行粘接、固化后通过垫圈自身的凝集力进行的密封。 


  2.2 CIPG工艺 
  CIPG（ Cured In Place Gasketing ），即就地固化垫片概念。双组份液体硅胶，采用易于混合的设计通过计量-混合设备涂布，在部件上直接固化，形成一体化、高强度的压缩密封。为常规、采用手工安装的预成形橡胶垫片提供了一种成功的替代品。工艺流程为：设备自动点胶>加热固化>垫片部件>部件装配。
    
  CIPG 及固态垫圈通过紧固力产生垫圈本身的压缩反弹力从而实现密封。 


  3、各种工艺对比 
  固态垫圈，不需要固化可以直接安装，可以拆卸重新安装。但是存在着一些问题：橡胶垫圈与产品件间存在公差且易移位；长期使用易发生的形变，不同产品需要定制不同形状的预成形垫圈，费时、费力、费材料；固态垫圈与产品件表面不可能完全贴合，之间存在微孔结构会影响到垫圈的密封性。 
  目前，在输送、电子电气领域中，伴随着自动点胶设备的普及，CIPG 工艺（Formed-In-Place Gasket）被业内广泛应用，具有如下优点： 
  A.可以精确定位，密封性能佳； 
  B.在使用过程中无扭曲不形变，使用寿命长； 
  C.可以根据部件表面结构，就地形成垫片，设计灵活性强，节约材料； 
  D.可以填补微观细小缝隙，保持优良密封性； 
  E.耐高低温性能好。 
  
  CIPG以一种密封剂应对多种形状，优化客户设计自由度的同时，也为整体成本下降贡献了设计构思。 
    
  4. CIPG常买产品 
  ●双组份 
  ●单组份加热固化 
  推荐产品卡夫特K-5098GY   
  ●单组份UV固化 
    
  以上就是常见的2种密封工艺的区别，更多专业知识请持续关注“零爱网工业超市”。