1. 负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计，电路分析仿真；
2. 负责PCB layout指导；
3. 负责板级测试、整机测试，参与产品可靠性测试、转产以及生产的支持工作；
4. 完成整机EMC测试与电路优化，协助产品认证相关工作；
5. 负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。

1. 本科及以上学历，电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业；
2. 4年以上硬件设计经验，有完整的硬件系统开发工作经验；
3. 熟悉模拟电路设计，包括开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC；
4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系统、外部存储器、时钟、数字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等）、防护电路等基本电路设计；
5. 熟练使用常见测试设备，包括示波器、频谱分析仪、网络分析仪等；
6. 有精密、高速、宽带、微弱信号放大电路设计和调试经验者优先；
7. 对可靠性、环境适应性有一定认识，有EMC、电气可靠性设计经验者优先；
8. 较强的团队沟通能力和抗压能力，喜欢钻研、好奇心强、学习创新能力强；
9. 有Robomaster/Robocon参赛经历者优先。

1. 负责根据产品功能、产品需求进行系统需求分析，提出合理的结构方案；
2. 负责进行产品详细设计，对设计成本、质量和项目计划负责。

1. 本科或以上学历，具备2年及以上机械结构相关领域工作经验，具备良好的结构力学基础；
2. 具备专业机械结构设计能力，熟悉常用材料及成型工艺；
3. 具备产品失效分析能力，熟悉热仿真和力学仿真模块，了解基本电子知识如EMC、EMI防护设计；
4. 具备良好的团队协作能力；
5. 有Robomaster/Robocon参赛经历者优先。